Les modules de puissance basés sur un semi-conducteur à large bande interdite ont le potentiel de résister à des températures élevées (température de jonction >> 200°C) et à des tensions élevées (tension de blocage de 10 kV) contrairement aux modules de puissance à base de silicium. Cependant, le gel de silicone, le matériau d'encapsulation le plus couramment utilisé dans les modules d'alimentation, ne peut pas fonctionner au-dessus de 200°C. De plus, les pannes électriques et les décharges partielles entraînent des dommages permanents au module d'alimentation. Dans ce travail, nous proposons un diélectrique liquide comme agent d'encapsulation potentiel qui pourrait avoir de meilleures performances électriques et thermiques que le gel de silicone. Nous avons effectué la caractérisation diélectrique de plusieurs liquides potentiels et développé un modèle de simulation de champ pour étudier le champ électrique au point triple dans les modules de puissance. Des mesures de décharges partielles ont été effectuées sous courant alternatif et à montée rapide avec différents substrats électroniques de puissance intégrés dans des diélectriques liquides. Nous avons également étudié la possibilité de refroidir des dispositifs de puissance avec une amélioration du transfert de chaleur EHD et réalisé des expériences supplémentaires sur le vieillissement thermique des liquides. Les résultats ont indiqué que les liquides peuvent potentiellement être utilisés comme encapsulants dans les modules de puissance.